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　　6日7月，硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区竣工投产总投资30亿元的银和180万片8英寸半导体。

　　寸以上产品硅抛光片量产的空白该项目的建成将填补国内8英，导体硅片材料市场的垄断打破国外公司对中国半，业真正的“中国制造”实现中国半导体制造行。

　　8英寸半导体抛光硅片制造技术的基础上该项目在引进吸收65—45nm制程，至16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术研发具有自主知识产权的40—28nm乃，抛光硅片制造技术奠定基础为下一阶段12英寸半导体。

　　通讯、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求该项目可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、，半导体硅片的进口依赖降低我国对于高品质，质半导体硅片稳定供应高品，增加产业竞争力大幅降低成本并，泛亚电竞硅衬底基础材料的迫切要求满足我国集成电路产业对。

　　年来近，源、新材料等产业作为支柱产业加快发展银川经济技术开发区把装备制造、新能，、国内最大的工业蓝宝石生产基地形成了世界知名的单晶硅生产基地，略性新兴材料生产基地正在成为国内重要的战。

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