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泛亚电竞:凯格精机今日上市 全球领先的锡膏印

编辑:泛亚电竞|(中国)官方网站时间:2022-09-19 11:53点击量:163

  日近,进制造业园区空间布局规划》深圳发布《深圳市20大先,主体的战略性新兴产业将发展以先进制造业为。改革的窗口深圳历来是,而知全豹窥一斑,展浪潮即将袭来先进制造的发。背景下在此,来自主研发的智能制造装备凯格精机持续为中国市场带,、实现国产替代的主引擎成为推动制造业蓬勃发展。时同,能化的变革浪潮借助全球制造智,屡创新高公司业绩。登陆创业板上市今日凯格精机,资本的力量亦将借助,的征程开启新。

  于2005年凯格精机成立,价值与尊严的起点秉承“卓越品质是泛亚电竞,发展的源泉”的理念满足客户是创新与,进取积极,管理科学,精密自动化装备和服务为客户提供高质量的。先的精密印刷解决方案提供商发展至今已成为全球规模领。域的关键设备全自动锡膏印刷设备为主公司产品以电子装联及COB封装领,FMS柔性制造系统等精密自动化设备辅以高速点胶设备、LED封装设备及。

  心研发与行业深耕经过十七年的潜,汽车电子、医疗机械、军工产品、航空航天等领域公司产品已覆盖智能手机、智能穿戴、智能家居、,产品高精度生产制造满足各行各业电子,产效率和良品率并显著提升生。

  制造行业的知名品牌作为电子装联设备,的客户数量超过5000家2017年以来公司服务,出口欧美、日韩等全球五十多个国家和地区核心技术全自研的精密自动化设备已反向,度日益提升品牌知名。尖的设备性能凭借行业顶,为、立讯精密等全球知名消费电子制造企业公司的精密自动化设备已覆盖富士康、华;科技等通讯类客户中兴通讯、闻泰;欣旺达等新能源类客户比亚迪、德赛电池、;ED领域客户国星光电等L。提的是值得一,子产品产线的必备产品锡膏印刷设备作为电,主要的终端客户苹果也是公司最。

  破国外垄断的设备厂商凤毛麟角国内智能制造装备领域中能打,自动化装备领域实践凯格精机长期在精密,自动控制、机器视觉和系统集成的核心技术自主研发出一系列精密机械、软件算法、,LED封装领域的国产精密自动化设备并瞄准下游需求推出一系列电子装联和。

  全自动锡膏印刷设备为例以核心产品GKG品牌,B产线必备的自动化精密装备锡膏印刷设备是SMT/CO,产线%电子。悉据,品质缺陷是由于锡膏印刷不良引起的电子产品生产过程中60-70%的,户重要的考量指标锡膏印刷质量是客,制程的前提和保障也是COB工艺。刷精度两大核心技术指标均可对标国际顶尖品牌公司设计制造的锡膏印刷设备在对准精度和印,甚至更优部分指标。仅大力提升公司的市场地位锡膏印刷设备的成功研发不,密设备的成功研发模式同时也让公司掌握了精。

  技术共性基于行业,专门的研发中心凯格精机建立了。工程、CAE工程、系统集成等七大核心共性技术模块集中整合通过将软件工程、图像工程、运动控制工程、电气工程、机械,展开研发工作并交付产品并根据下游需求最大效率,高效的产品孵化体系将研发中心赋能成为。

  出时代前沿的技术和产品该体系可源源不断孵化,终保持行业领先地位使公司的技术水平始。前目,Place、刺晶两种LED固晶技术方案公司利用孵化体系研制出Pick & ,i-LED制程需求可满足未来的Min;时同,于LED芯片分选刺晶技术还可应用,内空白填补国。外此,业工序上下游设备公司还积极探索产,、高精度芯片贴装等新技术储备了高速高精度焊线机,司贡献丰厚业绩未来有望为公。

  股书据招,过同期销售收入的6%公司每年研发投入均超,新氛围让公司研发成果如雨后春笋高额的研发支出和浓厚的技术创。于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术等新技术已运用于核心产品并创造丰厚业绩自主研发的高精度刮刀压力反馈控制技术、高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术、基。1日公司获得专利96项截至2021年12月3,项实用新型专利和5项外观专利其中包括21项发明专利、70。外此,件著作权21项公司取得了软,标准的编制工作参与了1项行业。

  统计局数据根据国家,投资规模由0.39万亿元增长至1.98万亿2010-2020年我国电子信息制造业固定,到17.64%年复合增长率达。和改革委员会根据国家发展,1-4月份2022年,投资同比增长22.1%电子信息制造业固定资产,速高9.4个百分点比同期工业投资增。来看综合,造业发展长期向好我国电子信息制。时同,显示照明、汽车电子的更新换代受益于消费电子、5G通信、,具备长期旺盛的需求智能制造装备行业。

  政策大力支持的背景下在制造业转型升级获得,业规模快速增长我国智能制造行。装备行业发展机遇公司紧抓智能制造,测试中心项目”、“工艺及产品展示中心项目”及补充流动资金拟募资建设“精密智能制造装备生产基地建设项目”、“研发及,LED封装设备产能和技术工艺水平提升极具竞争力的锡膏印刷、点胶、,快速增长实现业绩。

  机表示凯格精,算、大数据等新技术的广泛运用随着人工智能、物联网、云计,等智能制造装备需求持续提升下游企业对集成电路封装测试。品技术领先的基础上公司将在巩固现有产,前沿技术研发加速开展行业,工艺和创新水平的制造和技术服务提供商以期成为精密自动化装备领域拥有先进。搜狐返回,看更查多

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